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紫外線硬化型樹脂（アクリレートなど）は、光重合開始剤と混合して紫外線を照射すると、ラジカル重合を起こし瞬時に硬化します。これを光重合反応といいます。
紫外線硬化型樹脂組成物は、紫外線硬化型モノマー・オリゴマー（エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート）、光重合開始剤、光増感剤、添加剤等で構成されます。近年、光ディスク用のコート材、接着剤、ハードコート材、印刷版用材、印刷インキ、塗料、レジストなど、用途が拡がっています。
熱硬化型に比べ
①省エネルギー … 低温加工が可能
②作業性アップ … 成型時間が短い
③環境にやさしい … 溶剤の使用が格段に少ない
などの特徴があります。
私たちの紫外線硬化型樹脂（アクリレートモノマー、アクリレートオリゴマー）の特徴は、長年培ってきた製造技術・生産技術・品質管理にあり、製品によっては電子材料用に適用するため、無機分の極微量化に成功しています。また、高い硬度を得られるもの、相反する硬さと柔軟性（低反り、低カール）を両立させるもの、高屈折率をもつものなど、様々な特徴を有しており、ハードコート剤、反射防止フィルム、レンズ、レジストなどの分野で使用されています。
フェノール樹脂系硬化剤を製造しています。
特徴として
①高い難燃性を示す新タイプの半導体向けエポキシ樹脂用硬化剤。
②火炎に接触すると表面が発泡構造となり、断熱効果、可燃性ガス閉じ込め効果等により、難燃性を保ちます。
③臭素、アンチモン、リン系等の環境負荷の大きい難燃剤・助剤を使わずに難燃性が得られます。
④耐湿性・接着性に優れている。
鉛フリーハンダ対応、ノンハロ難燃のパーフェクトグリーン剤としてカヤハードシリーズは樹脂の基本構造と燃焼機構のコントロールにより高難燃材料を実現しています。今後も国内外のハロゲンフリー化ニーズに応えていきます。
私たちは、耐熱性と絶縁性能を兼ね備えた、ユニークな材料を開発しています。
例えば、配線基板用に使用される材料として、特徴のあるポリアミド樹脂を開発しています。
エラストマーをブロック重合したBPAMシリーズは、ポリイミドフィルム、銅箔などの金属箔との接着性に優れた材料で、半導体パッケージ基板用途に使用されています。
特徴あるポリアミド樹脂
①耐熱性（高Tg；200℃以上）
②難燃性
③絶縁信頼性（85℃×85%RH×1000時間以上／50/50um／50V）
④密着性、接着性
⑤柔軟性
⑥ハロゲンフリー（環境対応、グリーン）
当社製品（FASシリーズ）は、高い電気特性（絶縁性）と耐熱性及び接着性を兼ね備えた優れた材料です。
また、この樹脂の特性を保ちながら、機能性フィラーを加えることにより、高い熱伝導性を付与した材料が、KTMシリーズです。
KTMカタログ[PDF：254KB] FASカタログ[PDF：337KB]
ファインケミカル部門の真髄が精密化製品です。
より高濃度、不純物を極めて少ないレベルに抑えた単一構造物を目指して製出されます。
精密化製品の多くは、ポリマーの原料に用いられるジアミン類です。
ポリマーの原料に重要なのは、官能基の数の正確さ。
優秀な原料ソースから得られた原料を用い、正確な工程で製造される精密化製品は、再現性が良く、安心して使用していただけるポリマー原料です。
